常见的IC封装形式大全_ic常见的封装形式-CSDN博客

网友收藏2023-11-21 18:56

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文章浏览阅读7.2k次，点赞7次，收藏59次。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装，双列扁平，四列扁平为最小。封装的历程变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出2、 SIP_ic常见的封装形式

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